|
BỘ
KHOA HỌC VÀ |
CỘNG
HÒA XÃ HỘI CHỦ NGHĨA VIỆT NAM |
|
Số: 4060/QĐ-BKHCN |
Hà Nội, ngày 31 tháng 12 năm 2015 |
QUYẾT ĐỊNH
VỀ VIỆC CÔNG BỐ TIÊU CHUẨN QUỐC GIA
BỘ TRƯỞNG BỘ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ
Căn cứ Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật ngày 29/6/2006;
Căn cứ Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 01/8/2007 của Chính phủ quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật;
Căn cứ Nghị định số 20/2013/NĐ-CP ngày 26/02/2013 của Chính phủ quy định chức năng, nhiệm vụ, quyền hạn và cơ cấu tổ chức của Bộ Khoa học và Công nghệ;
Xét đề nghị của Tổng cục trưởng Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng,
QUYẾT ĐỊNH:
Điều 1. Công bố 07 Tiêu chuẩn quốc gia sau đây:
1. | TCVN 6748-9:2015
IEC 60115-9:2003 | Điện trở không đổi sử dụng trong thiết bị điện tử - Phần 9: Quy định kỹ thuật từng phần: Hệ điện trở không đổi gắn kết bề mặt có điện trở đo riêng được
2. | TCVN 6748-9-1:2015
IEC 60115-9-1:2003 | Điện trở không đổi sử dụng trong thiết bị điện tử - Phần 9-1: Quy định cụ thể còn để trống: Hệ điện trở không đổi gắn kết bề mặt có điện trở đo riêng được - Mức đánh giá EZ
3. | TCVN 10894-1:2015
IEC 61760-1:2006 | Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 1: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt
4. | TCVN 10894-2:2015
IEC 61760-2:2007 | Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt - Hướng dẫn áp dụng
5. | TCVN 10894-3:2015
IEC 61760-3:2010 | Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 3: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên
6. | TCVN 10895-1:2015
IEC 61193-1:2001 | Hệ thống đánh giá chất lượng - Phần 1: Ghi nhận và phân tích các khiếm khuyết trên các khối lắp ráp tấm mạch in
7. | TCVN 10895-2:2015
IEC 61193-2:2007 | Hệ thống đánh giá chất lượng - Phần 2: Lựa chọn và sử dụng phương án lấy mẫu để kiểm tra linh kiện điện tử và gói linh kiện điện tử
Điều 2. Quyết định này có hiệu lực thi hành kể từ ngày ký./.
|
|
KT. BỘ TRƯỞNG |